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                任意層HDI板

                任意層HDI板

                產品介紹

                層數:4L

                板厚:0.3±0.05mm

                最小孔徑:0.3mm

                最小線寬/線距:0.0508/0.084mm

                內層銅厚:H/HOZ

                外層銅厚:17-23um

                表面處理:化學鎳鈀金 ENEPIC

                孔到線最小距高:0.2mm

                生產地;梅州

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