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                一階HDI半孔板

                一階HDI半孔板

                產品介紹

                層數:6L(1+4BV+1)

                板厚:0.6mm

                最小孔徑:0.1mm

                最小線寬/線距:0.075mm/0.075mm

                內層銅厚:18um

                外層銅厚:28um

                表面處理:化金  ENIG

                孔到線最小距離:0.18mm

                生產地:江蘇

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