• 項目Items

                  能力Capability

                  層數Layers

                  2- 48層    2-48layers

                  板厚Board thickness

                  0.2 – 5.0mm

                  成品尺寸Production SIZE

                  50*50 - 1100*500 mm

                  表面處理Finished-surface

                  有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、金手指等

                  HASF Lead-F ,HASL,Im-Au,Im-Sn.Galv-Au,OSP,G/F plating

                  基材Base material

                  FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers/Arlon,Taconic,等)

                  FR4、H-TG、Halogn-F、H-fre(Rogers/Arlon,Taconic,etc)

                  阻焊顏色S/M color

                  綠色,白色,黑色,黃色,藍色,紅色、灰色等

                  Green,White,Black,Yellow,Blue,Red Gray etc

                  字符顏色Legend color

                  綠色,白色,黑色,黃色,灰色

                  Green,White,Black,Yellow,Gray

                  最大銅厚Max Cu thickness

                  4OZ(外層)/3OZ(內層) 

                  4OZ(external layer)/3OZ(inner layer) 

                  最大板厚孔徑比Aspect ration

                  12:1

                  最小線寬線距Min line width/space

                  2.5/2.5 mil (1/1)

                  最小機械鉆孔孔徑Min diameter

                  0.15 mm

                  最小阻焊橋Min S/M bridge

                  3 mil 

                  可生產印制電路板類別Production type

                  常規印制電路板,埋盲孔板,IC綁定板,高頻板, 無鹵素板, 高TG板, 高CTI,耐CAF等技術產品

                  Normal PCB、HDI、Bending,H-Fre、Halogn-F,H-TG、H-CTI and Anti-CAF products

                   

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